- Conductividad térmica > 5,15 W / mK
- Impendancia <0.004 ? -in2 / W
- Gravedad específica > 3.25
- Viscosidad: 12500
- Momento Beared Temperatura -50 ~ 340 °C
- Temperatura de operación -30 ~ 280 ?
- Compuesto de silicona 10%
- Compuesto de carbono 45%
- Peso 2g
•Altamente eficiente
¡Mejora la eficiencia de la conducción de calor, por lo que puedes jugar durante horas y ni siquiera sudar por sobrecalentar tu CPU!
•Fácil de aplicar
Gracias a su viscosidad, es fácil de aplicar y permite un llenado perfecto entre su enfriador y la CPU. El bajo punto de evaporación y la tolerancia a altas temperaturas permiten que esta pasta dure toda la vida.
•Completamente seguro
Hecho con material conductor no eléctrico. La pasta térmica es completamente segura y la nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas.
