• Conductividad térmica > 5,15 W / mK
• Impendancia <0.004 ? -in2 / W
• Gravedad específica > 3.25
• Viscosidad: 12500
• Momento Beared Temperatura -50 ~ 340 °C
• Temperatura de operación -30 ~ 280 ?
• Compuesto de silicona 10%
• Compuesto de carbono 45%
• Peso 2g

•Altamente eficiente

¡Mejora la eficiencia de la conducción de calor, por lo que puedes jugar durante horas y ni siquiera sudar por sobrecalentar tu CPU!

•Fácil de aplicar

Gracias a su viscosidad, es fácil de aplicar y permite un llenado perfecto entre su enfriador y la CPU. El bajo punto de evaporación y la tolerancia a altas temperaturas permiten que esta pasta dure toda la vida.

Hecho con material conductor no eléctrico. La pasta térmica es completamente segura y la nanotecnología en la pasta mejora la conducción de calor a través de sus micro moléculas.